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上颌腭顶黏膜的厚度测量及其数字化应用分析
作者: 王辽辽
单位: 西安交通大学口腔医院

摘要

本研究探索一种新的上颌黏膜的厚度测量方法及功能性印模的数字化缓冲量。选取10例上颌牙列缺损的患者(全部为肯氏III类牙列缺损)。在Mimics Medical 2021测量软件中建立测量模型及坐标系,将上颌腭顶模拟为球形模型,以球心向腭顶作呈垂直骨面的垂线,从而通过定量距离测量上颌腭顶的黏膜厚度。以两侧第一前磨牙远中邻接点为界分为前牙区和后牙区,以正中矢状面为中心分为左右两部分。以14-24牙平面向前、向后每隔4mm作平行平面编辑为向前0、4、8、12排、向后4、8、12、16、20、24排;再以正中矢状面向左、向右每隔4mm作平行平面编辑为向左0、4、8、12、16组及向右4、8、12、16组。将每一位患者CBCT数据、口内扫描数据以及传统压力印模的仓扫数据在3-matic Medical 13.0中进行模型的拟合,并进一步测量上颌腭顶不同区域的黏膜的形变量规律。(1)上颌腭顶黏膜厚度整体表现为前牙区薄,后牙区厚。(2)双侧黏膜厚度的分布对比:左右两侧黏膜厚度整体无显著差异(P>0.05),基本呈对称分布。(3)两侧黏膜口扫数据与功能性印模仓扫数据除4组(总共34组)数据外,其余组左右两侧的黏膜变形量均无显著差异(P>0.05),基本呈对称分布。(4)上颌腭顶黏膜口扫印模与功能性印模黏膜变形量分析结果:后8排与后12排每组之间的差异整体偏大,左12组的纵向差异整体最高,H值为45.39。左12组与左8组的两组印模差异整体为负值,即功能性印模较口扫印模黏膜有下沉,而此区域的黏膜厚度整体偏厚,符合客观规律。综合考虑左8、12组两组印模黏膜变形量差异较大且存在一定规律。左12组后12、16、20、24排的整体平均值和标准差为−0.272±0.071mm;左8排后8、12、16、20、24排整体平均值和标准差为−0.241±0.105mm。

(1)上颌腭侧黏膜厚度后牙区整体大于前牙区,中线区黏膜最薄。(2)左右两侧黏膜厚度呈现对称分布。(3)左右两侧黏膜口扫印模与功能性印模黏膜变形量基本对称。(4)双侧后牙区左12与左8组两组功能性印模相较于口扫印模,黏膜有不同程度的下沉,该区域制取功能性印模需要进行黏膜缓冲,分别为−0.272±0.071mm与−0.241±0.105mm。可以为临床提供一定的黏膜缓冲量数据支持。

关键词: 上颌牙列缺损;数字化印模技术;三维偏差分析;CBCT测量;上颌黏膜厚度
来源:中华口腔医学会口腔修复学专业委员会第19次口腔修复学学术会议